上図のような半導体部品は従来TIG溶接で加工を施しておりましたが、TIG溶接はビード幅が大きいため溶接後にはビード除去の作業が必要でした。またそれ以外にも歪み取りや焼け取り、サンダーなどの仕上げを適宜行う必要がありました。ですが、これら仕上げ工程は溶接工程以上に時間を要する場合も多く、その分コストがかかってしまっていました。

溶接方法をTIG溶接からファイバーレーザー溶接へ工法転換することで、ビード幅を最小限に抑えることができ、また溶接熱による歪みや焼けも少ないことから、仕上げ工程を省略することができるようになります。またファイバーレーザー溶接自体がTIG溶接に比べて高速溶接が可能ですので、溶接工程自体も短縮できます。これらの工数削減により、筐体製作時のコストダウンを実現させることができます。更にTIG溶接に比べて電気代削減にもなり、また光学系消耗品がないこともコストダウンにつながります。