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筐体製作のためのVA・VE技術情報

筐体の製作におけるファイバーレーザー溶接の事例

板厚の薄い製品の溶接加工

Before

筐体や板金ケースの製作において、軽量化を図るためt0.5mmのSUSなどの薄板を使用することがあります。ですが板厚1.0mm以下の薄板の溶接をTIG溶接などで行う場合は熟練作業者でないと難易度が非常に高く、作業時間を要してしまいます。

After

板厚1.0mm以下の薄板の溶接にはファイバーレーザー溶接機を活用することで、熟練作業者でなくても高品質な溶接を安定的に短時間で行うことが可能となります。これにより筐体や板金ケースの仕様に合わせて、重量の軽減を図ったり強度に合わせた板厚を選択することが可能となります。

軽量化を図るために板厚1.0mm以下の薄板を用いて筐体や板金ケースを製作する場合、TIG溶接などの従来の溶接方法では溶接スキルにより品質に差異が生じたり、作業時間がかかったりしてしまいます。ファイバーレーザー溶接へ工法転換することで、高品質な溶接を短時間で安定して行うことができるようになります。

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